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中国には「絶対不可能」のはずが…ファーウェイ最新スマホに搭載された“超微細化”半導体チップを実現した「謎の技術」の正体／現代ビジネス
吉沢 健一 によるストーリー •
https://www.msn.com/ja-jp/news/techandscience/%E4%B8%AD%E5%9B%BD%E3%81%AB%E3%81%AF-%E7%B5%B6%E5%AF%BE%E4%B8%8D%E5%8F%AF%E8%83%BD-%E3%81%AE%E3%81%AF%E3%81%9A%E3%81%8C-%E3%83%95%E3%82%A1%E3%83%BC%E3%82%A6%E3%82%A7%E3%82%A4%E6%9C%80%E6%96%B0%E3%82%B9%E3%83%9E%E3%83%9B%E3%81%AB%E6%90%AD%E8%BC%89%E3%81%95%E3%82%8C%E3%81%9F-%E8%B6%85%E5%BE%AE%E7%B4%B0%E5%8C%96-%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E4%BD%93%E3%83%81%E3%83%83%E3%83%97%E3%82%92%E5%AE%9F%E7%8F%BE%E3%81%97%E3%81%9F-%E8%AC%8E%E3%81%AE%E6%8A%80%E8%A1%93-%E3%81%AE%E6%AD%A3%E4%BD%93/ar-AA1ha1Oc?ocid=msedgdhp&pc=U531&cvid=7ac243341b014a59ba84d8fc1c7e4d71&ei=34
日米欧の政界や産業界に衝撃が走っている。中国には「絶対不可能」とされていた半導体チップの超微細化を、「謎の技術」によって実現してしまったからだ。
これは、軍事兵器やAIの頭脳となる先端半導体を米国や台湾などに依存せず、中国が自前確保できるようになることも意味するが、はたして中国はいかにしてこの「謎のチップ」をつくり上げたのか。
「ブレークスルー」できた理由
中国産7ナノのチップは、米半導体コンサルティング企業のSemiAnalysisの分析によって、中国の半導体大手の中芯国際集成電路製造（SMIC）が技術の壁を「ブレークスルー」したことが濃厚となっている。
ところが、7ナノ以降の最先端半導体は、オランダの半導体装置大手ASMLの極端紫外線リソグラフィー（EUV）装置が必要となる。前出の日系の半導体業界関係者は、
「シンガポール、UAE（アラブ首長国連合）、欧州など第三国の企業に一旦販売して、そこから中国に迂回輸入されたかもしれない」
と、サプライチェーンに‟穴”が開いていた可能性を指摘する。
中国に製造機器が揃って試作はできたとしても、量産化のハードルは高い。豊富な経験と高い技術に裏付けられた超繊細な擦り合わせによる、プロセス調整や設計支援ソフトウエアの設定が必要になるからだ。
そうした経験や能力がないSMICには量産化は不可能なはずだったのだが……。
中国‟独自技術”の正体
そこで疑われているのは、特定の製造機器のプロセス調整の経験者らが破格の高待遇で引き抜かれ、同じ製造機器とノウハウごとSMICに協力したことだ。前出・日系半導体業界関係者も、
「試作と量産化は似て非なるもの。サムスンやTSMCか、その他の企業が関わったかもしれない」
と産業スパイの存在があった可能性を指摘する。
カナダの知財調査コンサルティング企業、Teckinsightsの解析によると、7ナノチップの製造には最先端のEUVではなく、前世代装置の深紫外線リソグラフィー装置で多重露光させる独自の技術で実現させたとみている。
これは、歩留まりなどのコストをある程度無視できる中国企業だからこそ可能となる方法で、日米欧企業には決して真似ができない。
さらにSMICがこれらの独自技術で歩留まりを改善し、くわえてコスト競争力をつけることになれば、中国国内だけでなく世界に対してもファンドリーとして受託生産していくことができるようにもなる。
すなわち将来的に日米欧の半導体産業のより大きな競争相手になっていくということだ。
もともと「中国の半導体産業の弱体化」を狙った米国主導による半導体規制にはさまざまな小さな「抜け穴」があり、その実効性を疑う向きもあった。中国はかなり強引に穴をこじ開け、むしろ半導体産業の自立の道を探り当てたと言える。
中vs.日米欧は「拮抗状態」へ
中国SMICと台湾TSMCとの差は十数年以上の周回遅れだったが、今回のことで数年の差に縮まった感がある。SMICはTSMCから引き抜いた多くの台湾人技術者など優秀な技術者チームを擁しているとみられるため、この差は加速度的に縮まっていくだろう。
また微細化に必要となるEUV技術についても、オランダのASMLが世界シェアをほぼ独占していたが、半導体や設備の自給率を引き上げる中国の「中国製造2025」政策による補助金などの恩恵を受け、ファーウェイなど中国企業が国産開発を加速しているともされる。
現段階では、TSMCの3ナノとはまだまだ大きな開きはあるものの、SMICが向こう数年以内に5ナノや3ナノを実現させ、米半導体大手のNVIDIAと同じようなAIコンピュータ向けの最先端チップを自前生産する可能性もある。
そうなれば日米欧の対中包囲網は崩れていく――。中国は今、日米欧に対して「五分五分の拮抗状況」にまで持ち込んできた。
麒麟9000Sの登場を受けて、米下院外交委員会のマイケル・マッコール委員長を中心とした共和党議員グループは9月中旬、バイデン政権に書簡を送り、ファーウェイとSMICに対する規制を強化するよう求めた。
「日の丸半導体」は対抗できる？
日本政府も、数兆円規模の助成金で先端半導体の投資を押し進めているが、中国の急速な開発状況を見て、その根拠となっている法律「経済安全保障推進法」の見直しも迫られていくだろう。
日本の半導体メーカーのRapidusは、米IBMの協力を得て、北海道千歳市で世界でも生産技術が確立されていない2ナノ半導体の量産を目指している。
20年前に半導体の自前主義で失敗を経験した「日の丸半導体」。これを本当に復活でできるかどうかが、中国の最先端化に対抗する唯一のカギとなりそうだ。
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