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【ロンドン＝大西康之】
紙幣の偽造防止対策の切り札として、超小型の無線ＩＣを紙幣に埋め込む方法が浮上してきた。すでに日立製作所など日欧の半導体メーカーが開発に着手。通貨当局はこうした技術の実用化を検討し始めており、まず欧州中央銀行（ＥＣＢ）が2005年以降に、欧州単一通貨ユーロ紙幣について採用する可能性がある。
技術開発を進めているのは日立や独インフィニオンテクノロジーズ、オランダのフィリップスなど。日立は昨年開発した「ミューチップ」を改良する。チップは0.4ミリ角、厚さ0.06ミリ。データを発信するためのアンテナ機能もチップ本体に収納し、紙幣への埋め込みを可能にする。データを読みとるリーダー向けに特定用途向けＩＣ（ＡＳＩＣ）の開発も進めている。

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