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【台北=村山宏】台湾の主要半導体メーカー7社の2002年12月期の設備投資の総額が約59億ドル(7500億円)にのぼることが日本経済新聞社の集計で明らかになった。日本の主要5社の4倍以上の金額となり、台湾各社は生産能力を急拡大する。欧米各社との提携も加速し、アジアの半導体生産では台湾企業の主導的立場が一段と強まりそうだ。
半導体ファウンドリー(受託生産)最大手の台湾積体電路製造(TSMC)は9日、設備投資額を当初計画の16億5000万ドルから25億ドルに引き上げると発表した。半導体の設備投資では韓国のサムスン電子を上回り、米インテルの55億ドルに次ぐとみられる。TSMCはサイエンスパークの新竹に300ミリの大口径ウエハーを使った最新鋭工場を稼働済み。年末には台南のサイエンスパークで建設中の300ミリ対応工場に生産設備を搬入、来年の4-6月期からの稼働を目指す。