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(回答先: 日の丸半導体、メモリ価格急落でサムソンと決死の持久戦に 「Yahooニュース」 投稿者 怪傑 日時 2008 年 2 月 23 日 13:10:16)
両社は次々世代システムLSIの量産技術の共同開発に基本合意した。
年内に正式発表する。回路線幅32ナノメートル(ナノは10億分の1)の量産技術で、巨額の開発費を分担して、コスト
競争力を高め、世界首位インテルや韓国サムスン電子などに対抗する。
両社は、32ナノの一つ前、世代の45ナノ量産技術で07年3月末に共同開発を完了。32ナノでも引き続き提携関係を継続
する。45ナノの生産はそれぞれ08年度中に自社で行うが、32ナノでは共同開発も視野に入れている。
システムムLSIは薄型テレビなどの心臓部として使われ、現在、量産されているのは65ナノまで。次世代、次〃世代の
量産技術の開発で、より高性能、省電力のデジタル家電の開発も可能になる。米調査会社アイサプライによると、東芝は
06年の半導体売上高で世界4位、NECエレは11位。32ナノでは、米IBMとサムソン電子など5社が共同開発に合意
している。」
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