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http://www.asahi.com/business/update/0212/028.html?ref=rss
日立製作所は、急成長しているＩＣタグ（電子荷札）に使われている非接触無線ＩＣチップの世界最小・最薄モデルの開発に成功した。大きさ０．０５ミリ角、厚さは０．００５ミリで、１２８ビットの情報（３８ケタの数字）を記録できる。紙幣などに埋め込んで偽造対策として活用したりする、といった様々な応用例が考えられ、ＩＣタグが一気に広がる可能性がある。
日立中央研究所の宇佐美光雄主管研究長らの開発チームが試作した。米サンフランシスコで１２日（日本時間）から開催される国際固体素子回路会議で発表される。
日立はすでに一辺０．４ミリの正方形のＩＣチップ「ミューチップ」を製品化している。小さなアンテナを取り付け、書き込まれた固有の識別番号などのデータを接触せずに無線送信できるＩＣタグとして使われている。
０５年に開かれた愛知万博の入場券にも偽造対策として採用された。マンションの出入りの管理などにも利用されている。
新モデルはミューチップを６４分の１に微細化したもので、記録容量は同じ。開発チームは「ＳＯＩ」と呼ぶ半導体製造技術を採用してトランジスタ素子の間隔を狭くし、基板へのデータの書き込みに電子線を使うことで小型・薄型化を実現した。０９年の実用化を目指している。日立は昨年、０．１５ミリ角ＩＣチップの試作にも成功している。
小型化することで、一度に多くのチップを生産できることから、量産中の０．４ミリ角より生産効率が６０倍程度向上し、コストも圧縮できる。ミューチップは１００万個単位の大量生産でも１個１０円台と割高だった。
割安な微細ＩＣチップは様々な用途が想定される。紙幣など折り曲げられやすい紙にも埋め込みやすくなり、偽造対策として使える。スーパーなどでの商品の決済システムや、製品の生産履歴の確認、在庫管理などでも活用されそうだ。
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