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□＜最先端半導体＞「日の丸構想」困難に ３社が独自共同生産/毎日新聞
http://headlines.yahoo.co.jp/hl?a=20060327-00000008-mai-bus_all
＜最先端半導体＞「日の丸構想」困難に ３社が独自共同生産
東芝、ソニー、ＮＥＣエレクトロニクスは、２０１０年をめどに最先端半導体の共同生産を始める方針を固めた。４５ナノメートル級（ナノは１０億分の１）の微細加工技術を使ったシステムＬＳＩ（大規模集積回路）を生産する予定で、１０００億円を超えるとみられる投資は３社で分担する。最先端半導体の生産を巡っては、国内主要メーカーが参加する「日の丸半導体構想」を経済産業省が推奨し、日立製作所などが参加を決めているが、３社が独自に共同生産を決めたことで、同構想の実現は難しくなった。
半導体は、加工できる線の幅が細ければ細いほど小型・高性能になる。現在の加工線幅の主流は９０ナノで、４５ナノは６５ナノに続く次々世代の技術。東芝、ソニー、ＮＥＣエレの３社は今年２月、４５ナノ技術の共同開発を始めることで合意。実際の半導体生産を共同で行うことも検討し、このほど一致した。工場は東芝の大分工場（大分市）敷地内か隣接地に建設する案が有力。
最先端半導体の開発・生産には巨額の投資が必要で、海外勢に対抗するためには「単独のメーカーでは無理」との判断から昨年、日本の主要メーカーが共同生産する構想が浮上した。日立、ルネサステクノロジが今年初めに設立した準備会社には東芝も参加しているが、日立・ルネサスと東芝の間で、技術や共同生産工場をどこに作るかなどについて意見が対立していた。ただ、４５ナノ半導体の需要は、現段階では不透明で、予定通り東芝など３社が共同生産を始められるか流動的な要素もある。
（毎日新聞） - 3月27日8時6分更新
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