全世界のメモリー半導体メーカーが合従連衡の第2幕を迎えた。

　90年代中ばから2000年代初めにかけてIT（情報技術）バブルなどにより、IBMや東芝、三菱などが事業をあきらめたほか、日立とNECが合併するなど構造調整の第1幕時代を送った。

　最近では300ミリの大口径ウエハー（基盤材料）に対応した半導体工場への投資をきっかけに、再び業者間協力や提携を通じた大きな変動が行われている。

▲合従連衡の序幕が切って落とされた＝世界４位のメモリーメーカーであるドイツのインフィニオンが最も活発な動きを見せている。

　今年6月末、台湾のナンヤ・テクノロジーとともに27億ドル（約3兆2000億ウォン）以上を投資、世界最大規模の300ミリ・ウエハーに対応した半導体工場の建設を決定したのに続き、やはり台湾メーカーのウィンボンドとも手を結び、DRAMを増産する計画だ。

　インフィニオンは、昨年初めに中国の半導体メーカー、SMICと委託加工契約を結んでいる。

　先月、300ミリ・ウエハー工程に着手したハイニックス半導体はヨーロッパのSTマイクロエレクトロニクス社および中国政府と提携して15億ドル以上を投資、中国無錫に300ミリ・ウエハー対応の半導体工場を設立する方向で進めている。

　この計画が実現すれば、中国国内で最大規模の最先端工場となる。

▲対抗する独自陣営＝合従連衡に対抗する独自陣営の動きも活発だ。

　世界トップのサムスン電子は他社の追撃を交わし市場での支配力を強化するため、今年度のメモリー半導体への投資予定金額を1兆ウォン（3兆9000億ウォンから4兆9700億ウォンに）以上増やすと発表した。

　増資額分は300ミリ・ウエハー工程に集中投資され、年内に300ミリ・ウエハーの加工能力を8万枚に引き上げることで世界最大の加工能力を備えることになる。

　米国のマイクロンも昨年から始まった300ミリ・ウエハーに対応した半導体工場への投資の収率を高めるため全力を注いでおり、NECと日立の合弁会社、エルピーダは300ミリ・ウエハー工場に向こう3年にわたり5000億円（約5兆ウォン）以上を追加で投資し、競争力を確保する方針だ。

　東遠（トンウォン）証券のミン・フシク・チーフ研究委員は「今後のメモリーメーカーは、300ミリ・ウエハーに対応した半導体生産体制への転換にいち早く成功するかどうかにかかっている」とし、「来年までの競争が一段落すれば、業界全体が“ビック4”や“ビック5”を中心とした体制に再編されるだろう」と予想した。

李仁烈（イ・インヨル）記者 yiyul@chosun.com

http://japanese.chosun.com/site/data/html_dir/2004/08/03/20040803000075.html

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