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【記者：竹本能文】
３月19日（ブルームバーグ）：富士通は19日、三重県多度町の半導体工場の敷地内に、直径300ミリの大口径ウエハーを加工する新工場を建設すると正式発表した。同社は需要動向を見極め、段階的に追加投資を行う方針だが、最終的には計1600億円を投資する計画。半導体投資で出遅れていた富士通だが最先端技術での実績をてこに内外顧客からの受注および資金支援を取り付け、一気に巻き返しを図る
新工場の生産能力は最大で月産１万3000枚。稼働当初は月産4000枚からスタートする。最小加工線幅が90ナノ（ナノは10億分の１）メートルと65ナノ対応のシステムＬＳＩ（大規模集積回路）を量産する予定で、国内顧客向けにはテレビ、ＤＶＤ（デジタル多用途ディスク）、デジカメ向け半導体、海外顧客向けには超小型演算処理装置（ＭＰＵ）、画像処理チップなどを生産する。
同社は、第１段階として05年度までに750億円を投資、同年４月に新工場を稼働させ、９月に量産出荷する計画としている。
投資資金については、顧客企業４社が04年、05年の両年度に計300億円を貸与する予定。会見した小野敏彦執行役常務は新工場の建設資金について「社債発行やエクイティファイナンスは行わない」と述べた。
ＪＰモルガン証券の和泉美治アナリストは、「償却負担の増大による業績悪化リスクを回避できる可能性のある丁寧な投資計画だ」と評価している。
顧客企業については明らかにしていないが、新工場で最初に作るのは米サン・マイクロシステムズ仕様のサーバー向けＭＰＵである「スパーク・チップ」（小野常務）としている。
トランスメタ向け最先端製品の実績で海外から引き合い急増
世界半導体市場規模は2004年に前年比22.6％増（調査会社ガートナー）の 2170億ドル（約23兆円）と大幅な拡大が見込まれており、国内でも東芝やソニー、エルピーダメモリ、ＮＥＣエレクトロニクス、松下電器産業などが大規模な新工場建設を進めている。
ただ台湾や韓国、中国メーカーなども設備を増強しているため2005年には供給過剰から半導体市況が悪化する可能性があるため、市場では富士通の新工場稼働は時期的に遅いと懸念されている。
これに対して、富士通側は、「05年に半導体市場での景気後退はあるだろうが、当社の注力する90ナノ製品では影響は軽微だろう」（小野常務）と自信を示した。
同社がパソコン向けＭＰＵ開発会社の米トランスメタから90ナノ対応製品の製造を受託した実績が高く評価され、「国内外の10社以上の顧客からの引き合いがある」（同氏）として、先端技術での実績による自信が大規模投資に結びついたことを明らかにした。同社の見通しによると新工場で05−07年度に生産する半導体製品の約半分は海外顧客向け。
富士通の半導体事業は昨年５月に岩手工場が宮城県沖地震の影響で一時操業を停止した経緯がある。「海外の顧客から地震への懸念が多かったため、新工場は半導体工場として世界初の免震構法を採用する」（同氏）。
富士通の株価は２円（0.3％）高の614円。（午後１時47分現在）
更新日時 : 2004/03/19 13:49 JST
http://quote.bloomberg.com/apps/news?pid=90003017&sid=a4bBrThNNipk&refer=jp_news_index
題名には必ず「阿修羅さんへ」と記述してください。