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日立化成工業、東レ、住友化学工業などの大手素材メーカー１０社は６日、次世代半導体に必要な素材などを共同開発することを決めた。
一段と小型化して高機能となる次世代半導体を巡っては、世界のメーカーが最先端水準で開発を競っているが、絶縁材などの材料の改良がカギを握るといわれる。このため、主要製造工程で必要となる材料をほぼ網羅する国内１０社が提携し、共同で開発に取り組むことにした。
今後、３年間で計１２０億円の研究開発費を投入して、商品化を目指す方針で、開発費のうち、経産省が６０億円を負担し、国も支援に乗り出す。
共同開発するのは、日立化成、東レ、住友化学のほか、富士写真フイルム、積水化学工業など。１０社は「次世代半導体材料技術研究組合」を組織し、近く、研究をスタートさせる。
これまで半導体の高性能化は、ＮＥＣなど半導体メーカーによる加工技術の革新や機械化などで競ってきた。しかし、より微細化する次世代半導体は、製造工程などの改良だけでは実現は難しく、材料からの開発が不可欠になっている。
半導体の製造工程に必要となる材料は、絶縁材をはじめ数十種類にのぼる。従来は、絶縁材は日立化成、研磨剤は東レなど、各社が得意分野を中心にそれぞれ独自に開発を進めてきたが、今後は１０社が横断的な研究に取り組み、最適な半導体材料の組み合わせなどで連携し、開発を急ぐ。
◆次世代半導体＝携帯電話の多機能化などで半導体は小型・高機能化が競われている。次世代半導体は、回路の精密度を表す加工線幅が現在の約半分の６５ナノ・メートル（１ナノ・メートルは１０億分の１メートル）まで微細化することを目指す。
(2003/5/7/03:04 読売新聞 無断転載禁止)
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純国産のトロンコンピューターに見られるように、日本のメーカー同士の日の丸連合は、米国から規制がかかるほど強力で得意分野でしたが、たしかＬＳＩも３０年位前に同じような開発組織がつくられて、ＬＳＩの開発が促進されました。トロンはその成果といえるものだったのでしょう。
いまやライバルとなった台湾や韓国や欧米系メーカーの研究開発費はどれくらいのものなのでしょうか。
最近「再び」国産メーカー同士のＹＳ−１１に続く新たな小型旅客機の開発計画も立ち上がりつつあり、経済のグローバル化や国内経済の悪化もあり、国内メーカーが３０年前の原点に戻り本気になりだした気配を感じます。
開発過程や販売面で米国の規制や圧力に押しつぶされないよう経済や政治に目が離せないところです。
題名には必ず「阿修羅さんへ」と記述してください。